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联电7月6日发布公告称，位于新加坡的新厂将以租地委建方式兴建Fab12iP3厂房，契约总金额88.13亿元，供生产使用。
根据联电作出的规划，新厂第一期月产能为3万片，预计将在2024年底量产，以22nm及28nm制程为主力，主要针对5G、物联网和车用电子的需求，新厂总投资金额为50亿美元。
此外，联电不久前还对外宣布，除在新加坡Fab12i扩建的新厂计划外，还将与车用电子大厂日本电装公司策略合作，在联电日本12寸厂生产车用IGBT，将有望打进日系车厂的车用电子及电动车供应链。
随着5G、物联网、汽车电子等市场的蓬勃发展，联电业绩不断创下新高，根据最新披露数据，联电在今年6月的营收达248.26亿元新台币，连续九个月创单月历史新高。此外，联电也不断加大产线建设投入，以应对日益增长的市场需求。
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