2020年11月23-25日，第十七届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA 2020)暨2020国际第三代半导体论坛(IFWS 2020)在深圳会展中心召开。大会以“绿色健康芯机遇，协同创新芯动能”为主题，汇国内外相关精英智囊，以前沿的思维、谋略，寻找新的动力源泉，重塑价值链，完善创新链，发挥跨界融合与创新应用的巨大潜力。

本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)与第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)主办，南方科技大学微电子学院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛得到了国家科学技术部高新技术司、国家科学技术部国际合作司、国家工业和信息化部原材料工业司、国家节能中心、国家新材料产业发展专家咨询委员会、深圳市科技创新委员会的大力支持。并得到了深圳市龙华区科技创新局的特别支持。

作为有着深厚积累的年度盛会，论坛还得到了美国、日本、韩国、欧洲等国家和地区，以及智能家居、智慧城市、智能硬件等领域相关的近50家组织机构的智力支持，集齐跨地区，跨领域的智慧合力，共同召唤产业发展新生态。

变局与挑战，进行时

半导体照明作为革命性的照明技术，仅仅是第三代半导体材料在建设美丽中国进程中迈出的第一步。第三代半导体是新一代电力电子、移动通信、光电子应用的核心材料和器件，将支撑能源、交通、先进制造等领域的产业升级和颠覆性变革，并进一步推动社会绿色、节能、可持续发展。

论坛聚焦国家科技新政策、新战略、新方向，继续紧跟产业技术发展趋势，促进第三代半导体技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向，提供全球范围的全产业链合作平台。在延续往届成功经验基础之上，两大盛会交相辉映，合力为业界献上一场年度产业盛宴。

中国科学院院士、西安电子科技大学教授、国家自然科学基金委员会信息学部主任郝跃和日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士天野浩分别担任本届大会的中方主席与外方主席，厦门大学校长、教授张荣担任程委会主席。

出席开幕式的领导嘉宾有科技部高新技术司副司长雷鹏，科技部高新技术司材料处处长孟徽，广东省科学技术厅高新技术处三级调研员张志彤，深圳市科技创新委员会主任梁永生，深圳市科技创新委员会电子信息科技处处长陈庆云，中国科学院院士、南昌大学副校长、教授江风益，大会技术程序委员会主席、厦门大学校长、教授张荣，中国科学院上海高等研究院原院长封松林，国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲，国际半导体照明联盟联合秘书长岳瑞生，中国科学院特聘研究员、国家半导体照明工程研发及产业联盟名誉理事长李晋闽，深圳第三代半导体产业研究院副院长徐群，国家半导体照明工程研发及产业联盟副理事长唐国庆。还有科技部、广东省科技厅、南方科技大学，深圳市科创委、深圳市龙华区科创局、合肥国家高新区、山西长治发改委、山西长治高新区管委会、江苏如皋高新区管委会、河北沧州临港经济技术开发区管委会、北京中关村顺义园管委会、福建泉州半导体高新区管委会等部门领导、以及天津、深圳、厦门、中山、宁波等协会和联盟其他领导的出席和支持。

此外，还有来自海内外半导体照明及第三代半导体及相关领域的知名专家学者、企业家、行业组织领导、投资机构以及媒体朋友们出席了本次盛会。国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长阮军主持了开幕式第一环节。

开幕式上，大会技术程序委员会主席、厦门大学校长、教授张荣首先介绍了本次论坛的组织概况，他表示，今年以来，突如其来的疫情，给人类带来了前所未有的严峻挑战，全球流动受阻，也给今年的论坛组织带来了极大的考验，面对各种不利条件，组委会与程序委员会尽最大力量精心筹备才有了今天的相聚。在两天的时间里，共有总计140余个专业报告。半导体照明与第三代半导体技术的边界正在不断拓展，论坛内容涉及半导体行业、农业、健康医疗、电动汽车业、印刷行业、建筑设计业等，多维度跨界兼顾，不同领域碰撞，也尽力为业绩提供最丰富前言的信息。

因疫情原因，大会外方主席，日本名古屋大学未来材料与系统研究所教授、日本工程院院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士天野浩，特地通过视频形式对论坛的开幕表示热烈的祝贺，并希望两大论坛将在半导体照明、第三代半导体以及其相关应用领域提供令人振奋的进展和富有成果的讨论。

科技部从2003年开始就一直推动半导体照明产业的发展，通过技术创新，示范应用，团体标准，国际合作等一系列的举措，推动半导体照明和第三代半导体新兴产业的发展。当前我国正在制定“十四五”规划，发布了2035年的远景目标，科技部也正在组织编制“十四五”的科技规划。

科技部高新技术司副司长雷鹏为大会致辞，他表示，以第三代半导体为代表的新材料是其他高新技术产业的基础和先导，对其他领域高新技术的发展具有重要的支撑作用，这些都给半导体行业科技创新和产业发展增强了信心，提供了机遇。

经过多年的努力，我国半导体产业取得了全球产能最大，市场规模最大的半导体照明产业，半导体照明技术日趋成熟，开始向高附加值领域不断扩展，相比前两代半导体材料，第三代半导体材料有明显性能优势，正在成为抢占下一代信息技术，节能减排技术及国防安全技术的战略制高点。同时也应该清醒的看到，我国在三代半领域的科研工作还有许多是模仿跟踪，原始创新较少，还存在受制于人的现象，不过由于国内外的总体发展时间都不长，虽然发达国家具有一定的领先优势，但我们奋起追赶超越的机会很大。科技部一直以来都高度重视半导体照明以及第三代半导体领域的技术创新工作，从“十五”期间就通过863计划，支撑计划，重点研发计划等项目对该领域进行长期的持续支持，“十四五”期间，科技部还将继续支持，在科技创新2030重点材料研发与应用重大项目中，第三代半导体将作为重点方向之一，正在积极推动。“十四五”材料领域重点研发计划中，也将第三代半导体进行布局，同时在基地平台建设方面，正在积极谋划和推动。本届论坛以“绿色健康芯机遇，协同创新芯动能”为主题，紧扣背景与未来发展趋势，充分反映了对第三代半导体的美好期待，希望业界同仁能利用本届论坛群策群力，深化合作，齐心协力，为我国的科技创新和第三代半导体产业发展，贡献更多的智慧和力量。

开幕式上，2020年国际半导体照明联盟(ISA)“全球半导体照明突出贡献奖”评选揭晓，并举行了隆重的颁奖仪式，“全球半导体照明突出贡献奖”旨在奖励表彰为全球半导体照明事业做出了卓越贡献，在技术创新、产业发展、标准制定、政策实施等领域取得了巨大成就的个人和机构。是对全球半导体照明领域内的卓越贡献者的认可和致敬，并藉此激励越来越多的科研机构和科学家投身于这一伟大事业，用他们的知识和创新推动历史前进，创造出更多激动人心的成果，造福人类，惠益全球。

此次悉尼大学荣誉教授Warren Julian教授与欧司朗(OSRAM)获此殊荣。ISA创始人、前主席、ISA理事会成员，国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长吴玲女士为获奖单位代表颁奖。中国科学院特聘研究员、国家半导体照明工程研发及产业联盟名誉理事长李晋闽主持了本次颁奖典礼。

迎挑战 抓机遇 开新局

接下来的开幕大会主题论坛环节，六大重量级报告亮点频出，从不同角度、不同领域分享国际半导体产业新发展、新方向，既有高屋建瓴的格局分析，又有最新的趋势判断，亮点频出。

中国科学院院士、南昌大学副校长、教授江风益，大会技术程序委员会主席、厦门大学校长、教授张荣共同主持了大会主题论坛。

我国在第三代半导体方面有一定的技术基础,有广大的应用市场，未来五年将是我国第三代半导体技术和产业飞速发展的重要窗口期。2020年是面向“十四五”部署科技重点任务的关键之年，关涉中国未来科技发展航向的“十四五”规划和2035年远景目标正在徐徐展开。

第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、国家半导体照明工程研发及产业联盟理事长吴玲结合国内外大势，以及过去、现在与未来的发展脉络，从半导体照明与第三代半导体产业整体发展角度，详细分享了产业面临的挑战、机遇与新局面。她表示第三代半导体自立自强，支撑“高质量”发展，未来需要构建第三代半导体产业创新生态，加强精准的国际与区域的深度合作，共同努力全链条进入世界先进行列。

作为第三代半导体技术的重要应用领域，新能源汽车及消费电子正成为突破口。日本丰田汽车公司功率半导体顾问、PDPlus LLC 总裁、ISPSD2021大会主席滨田公守带来了汽车电气化的最新趋势及其对第三代半导体行业影响的探讨分享。他表示，IGBT将会继续在功率电子产业和汽车电气化进程中扮演一个重要角色。沟槽型MOSFET将会因为其较低的预期成本成为EV应用中的合适器件。E-mode技术是氮化镓功率器件发展的关键。

突如其来的“新冠”疫情，给全球带来了前所未有的挑战与改变，将全社会的健康意识提到到了前所未有的高度。具有环保无汞等诸多优点的紫外LED迎来了重要的发展机遇。中国科学院特聘研究员、国家半导体照明工程研发及产业联盟名誉理事长李晋闽分享了紫外 LED 的技术现状与发展趋势。他指出，随着疫情防控全面进入“常态化”阶段，紫外LED产业有巨大的发展空间。当前国内已有一定的应用示范效应，比如山西省正构建起以深紫外LED芯片为核心，产业园区为载体，创新平台为基础，关键共性技术攻关为引领，重大项目为支撑，典型应用示范为驱动的产业生态体系。未来，深紫外LED产业2025年将有可能实现万亿市场。

作为第三代半导体的代表性材料，氮化镓的发展重要性日益凸显。英诺赛科科技有限公司董事长骆薇薇做了题为“时代‘芯’机 ‘GaN’想‘GaN’干”，从全球市场角度，分享了新时代下，氮化镓的市场潜力与未来。她同时表示，国内业界需要打造国产化生态系统，实现生态体系自主可控。建立行业标准、体系。并建议以联盟为核心，建立合作共赢共同体：平台共享、资源共享。

基于GaN半导体材料的micro-LED显示技术正在快速商业化，包括从微型显示器、可穿戴设备到大型电视等不同尺寸的显示器，并具备高亮度、高分辨率和快速响应的优点。高性能显示器和精密电子控制之间的紧密联系促进了其他新兴应用的发展，如可见光通信、传感和成像功能。micro-LED正在促进新技术的融合，通过这种技术，显示器可以与环境进行信息交互。英国斯特拉斯克莱德大学教授Martin DAWSON带来了“Micro-LED前沿技术以及在显示、无线光通信和成像技术领域的创新应用”的主题报告，回顾与CMOS集成的micro-LED的相关特性，并展示其在传统显示之外的应用。给业界带来了新的信息、启发与思考。

第三代半导体技术发展迅猛，资本的力量对于产业发展非常重要。安芯投资管理有限公司首席执行官首席执行官、创始合伙人王永刚分享了“科技与资本双轮驱动支撑第三代半导体强劲发展”的主题报告，从资本与科技发展的角度，详细分享了资本支持与第三代半导体产业跨越式发展关系，挑战与应对等。他表示，第三代半导体是中国先进资本与高科技结合的重大潜力点，投资第三代化合物半导体有颇多机遇，要做好顶层设计，全国一盘棋，产、学、研、用、资深度融合。

除了开幕大会以外，同期设有功率电子器件及封装技术，衬底、外延及生长装备，微波射频与5G移动通信，固态紫外器件技术，Mini/Micro-LED新型显示技术，半导体照明芯片、封装及模组技术，超宽禁带半导体技术，生物农业光照技术，光健康与光品质和可靠性与热管理等技术分会。设有新一代电源及充电技术产业应用峰会、中国智慧照明创新应用峰会、UV-LED 固化暨杀菌产业应用论坛、Mini/Micro-LED 及其他新型显示工程应用峰会等多场产业峰会。

组委会统计数据显示，本届论坛共有来自各地1110位代表注册报名参会，本次特别设置了网上直播平台，观看人次超过7000。论坛通过1场大会、12场技术分会、4场产业峰会等17场会议，约140位嘉宾到位演讲，同时还举办了技术程序委员会现场工作会、第三代半导体材料与器件技术发展研讨会、2020第三代半导体技术应用创新(CASTAS)展览、论文交流等多种形式活动，重点展示高端装备及新材料展，射频、功率器件及应用，LED照明、显示及创新应用，地方产业集群、创新项目与成果等内容。

来自各方的专家从技术发展、跨界融合、国际合作、产业趋势等角度带来最前沿的观点分享，全产业链最前沿的技术动态。全面深入探讨了新形势下半导体照明与第三代半导体发展的机遇与挑战，研发方向和产业生态建设，交流了国内外发展新动态及发展趋势，在产业格局研判、前瞻性技术研究和高附加值应用等领域，为半导体照明及第三代半导体产业发展，提供了新思路。

同时，本届论坛涌现了众多高质量的投稿论文，论坛筹备期间，收到了投稿报告(不含技术论坛邀请报告和产业论坛报告)摘要160余篇，收录论文全文60余篇，论坛设立了POSTER互动交流环节，为了鼓励更多优秀作者，论坛特别设置了POSTER奖项，经过展示、投票和评审委员会意见，共评选出六位获奖者。论坛期间，举行了优秀POSTER颁奖仪式，厦门大学校长、教授张荣，山东大学教授徐现刚，苏州纳米所研究员徐科分别为获奖者颁奖。

此外，论坛期间还举办了国际半导体照明联盟(ISA)的“全球半导体照明示范工程100佳”与ISA新成员的授牌仪式。

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